Nuevas Oportunidades de Financiación para el Ecosistema de Chips Europeo
El Acta Europea de Chips desbloqueará una financiación sin precedentes para apoyar el sector de semiconductores en toda Europa, siendo una oportunidad clave para startups, pymes, grandes empresas y RTOs activos en el ámbito de la tecnología de semiconductores y cuántica.
Sobre el Acta Europea de Chips
Debido a la reciente escasez global de chips, la UE lanzó el Acta Europea de Chips en septiembre de 2023. Movilizará hasta 43 mil millones de euros en inversiones públicas y privadas hasta 2030 para fortalecer la investigación, la tecnología y la industria de semiconductores en Europa.
Los chips son activos clave para muchas cadenas de valor cruciales en Europa (automotriz, TIC, energía, biomédica, etc.) y, al aumentar la competitividad y la resiliencia del ecosistema de semiconductores de la UE, el Acta de Chips también ayudará a lograr la transición digital y verde.
IMPLEMENTADO A TRAVÉS DE 3 PILARES PRINCIPALES
Cada pilar principal aborda un desafío diferente que enfrenta el ecosistema de semiconductores de la UE y el acceso a la financiación se canalizará a través de los Pilares I y II. Se apuntará a una amplia gama de Niveles de Preparación Tecnológica (TRL 3 a 9) en toda la cadena de valor de los chips.
PILAR I – FINANCIACIÓN PARA I+D Y PYMES
Se espera que las convocatorias relacionadas con el Pilar I se abran en el segundo trimestre de 2024 y consistirán en dos instrumentos principales:
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Empresa Común de Chips (JU) La financiación total esperada es de 11 mil millones de euros. Incluirá Acciones de Investigación e Innovación (RIA), Acciones de Innovación (IA) y Acciones de Coordinación y Apoyo (CSA). Podrán postularse consorcios compuestos por RTOs, PYMES, grandes empresas y universidades.
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Fondo de Chips Un nuevo instrumento para financiamiento mixto respaldado por el Consejo Europeo de Innovación (EIC) y el Banco Europeo de Inversiones (EIB). Podrán postularse startups, scale-ups, PYMES y pequeñas empresas de mediana capitalización.
Tecnologías Apoyadas
La Iniciativa Chips para Europa cubrirá los siguientes desafíos temáticos:
- Plataformas de diseño virtual basadas en la nube
- Tecnología de procesos de vanguardia a 2nm y menos
- FD-SOI escalado hasta 10nm y menos
- Integración de sistemas heterogéneos
- Bibliotecas de diseño de chips cuánticos
- Salas limpias y fábricas para la creación de prototipos y producción de chips cuánticos
- Pruebas y validación de chips cuánticos.
PILAR II – CERTIFICACIONES DE LA CE
Las grandes empresas con alta madurez operativa y planes para llevar una fábrica de microelectrónica a la vanguardia de la industria de chips en la UE pueden postularse.
El Pilar II creará una plataforma simplificada para acceder a inversiones en instalaciones de fabricación nuevas o mejoradas con el objetivo de aumentar la resiliencia de toda la cadena de valor de chips de la UE y a través del apoyo de mecanismos de ayudas estatales. Estas instalaciones deben proporcionar una dimensión de innovación que aún no esté presente en la UE.
Para recibir apoyo de los mecanismos de ayudas estatales, las empresas deberán contar con una certificación oficial de la CE como instalaciones "primera en su tipo", bajo dos posibles etiquetas:
- Instalación de producción integrada (IPF): Instalaciones verticalmente integradas involucradas en toda la cadena de fabricación.
- Fundición abierta de la UE (OEF): Instalaciones que dedican parte de su capacidad de producción a fabricar chips para empresas fabless (es decir, que solo se enfocan en el diseño de chips).
El estado de IPF u OEF también otorga a las empresas certificadas un acceso prioritario simplificado a las líneas piloto establecidas bajo el Pilar I.
